www.samsungelectronics.ru > Новости






19.09.2003
Samsung Electronics разрабатывает упаковку небольшого формата для применения в мобильных приложениях высокой плотности

Сеул, Корея – 3 сентября 2003 – Компания Samsung Electronics Co., Ltd., мировой лидер в передовой технологии полупроводников памяти, объявила о разработке модуля 1GbDDR SDRAM формата Chip Scale Package (CSP). Новое решение объединило в одной упаковке два 512Mb DDR SDRAM. Таким образом, достигается удвоение плотности памяти и одновременно решается вопрос экономии пространства в мобильных приложениях и высокопроизводительных серверах – там, где требуется больший объем памяти на небольшой площади.
“Новый модуль 1Gb DDR CSP использует преимущество небольших размеров 512Mb DDR SDRAM и одновременно удваивает плотность памяти” сказал г-н Том Куин, Вице-президент по маркетингу в филиале компании Samsung в городе Сан-Хосе (Калифорния). “Формат упаковки CSP является частью целенаправленной программы компании Samsung, благодаря которой производители систем получают передовые решения памяти в современной упаковке. В результате обеспечивается максимальный рост производительности, и открываются возможности для достижения наибольшей эффективности работы».
Новый модуль DDR CSP производства Samsung предлагается в версиях DDR 266 и DDR 333 и имеет размеры всего лишь 11.5mm на 12mm. Такое решение соответствует требованиям спецификаций JEDEC по DDR CSP (0.8mm/1.0mm) и может применяться в многочисленных изделиях.
Решение формата CSP при вертикальном размещении в одной упаковке дает возможность увеличить производительность и повысить эффективность профессиональных приложений при ограниченном пространстве. Дальнейшее развитие данной концепции упаковки позволяет сделать еще один шаг вперед и получить модуль 2Gb DDR CSP за счет применения 1Gb DDR SDRAM в бескорпусном исполнении.




Региональные новости

Декларация Samsung
Copyright © 2003 Samsung Electronics Co. Ltd. Присылайте нам любые вопросы и комментарии